satın almak BYCHPS ile AK4637EN
Garanti ile satın alın
AK4637EN
- Parça Numarası:
- AK4637EN
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO CODEC 24 BIT 20QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12825 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK4637EN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK4637EN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK4637EN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.6 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.8 V ~ 3.5 V |
| tip: | Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN (3x3) |
| Sigma Delta: | No |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | 88 / 97 |
| Çözünürlük (Bit): | 24 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 974-1111-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | 1 / 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AK4637EN |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Interface 24 b 20-QFN (3x3) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Açıklama: | IC AUDIO CODEC 24 BIT 20QFN |
| veri Arabirimi: | - |
| Email: | [email protected] |
AK4637EN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TLV320AIC15IDBTG4 | Texas Instruments | IC SGL CH CODEC LP LV 30-TSSOP | soruşturma |
 |
AK4958EG | AKM Semiconductor Inc. | IC STEREO CODEC 24BIT 32BGA | soruşturma |
|
PCM2906DBRG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | soruşturma |
 |
IDTSTAC9202X5TAEA1XR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 2CH HD 48-LQFP | soruşturma |
|
TLV320AIC10IPFBG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO CODEC LP 48-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers