satın almak BYCHPS ile AK5703EN
Garanti ile satın alın
AK5703EN
- Parça Numarası:
- AK5703EN
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15359 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK5703EN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK5703EN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK5703EN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Analog and Digital |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3.6 V, 2.4 V ~ 3.6 V |
| tip: | ADC, Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-QFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| Örnekleme Oranı (Per Second): | 48k |
| Çözünürlük (Bit): | 24 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 974-1068-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AK5703EN |
| Genişletilmiş Açıklama: | ADC, Audio 24 bit 48k I²C, I²S 28-QFN (4x4) |
| Açıklama: | IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN |
| veri Arabirimi: | I²C, I²S |
| Email: | [email protected] |
AK5703EN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AK5701VN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 16BIT 24QFN | soruşturma |
 |
AD7142ACPZ-1REEL | Analog Devices Inc. | IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 32LFCSP | soruşturma |
 |
AMC1204BDWVR | Texas Instruments | MODULATOR 1BIT 20MHZ D-S 8SOIC | soruşturma |
|
PCM1861DBTR | Texas Instruments | IC ADC 2CH 110DB HDWR 30TSSOP | soruşturma |
 |
NAU85L40YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC ADC STEREO AUDIO 28QFN | soruşturma |
 |
AD9272BSVZRL-40 | Analog Devices Inc. | IC ADC ASD OCTAL 40MSPS 100-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers