satın almak BYCHPS ile AK5720VT
Garanti ile satın alın
AK5720VT
- Parça Numarası:
- AK5720VT
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC ADC AUDIO STER 24BIT 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12165 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK5720VT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK5720VT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK5720VT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Analog and Digital |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| tip: | ADC, Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Örnekleme Oranı (Per Second): | 96k |
| Çözünürlük (Bit): | 24 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 974-1069-2 AK5720VT-E2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AK5720VT |
| Genişletilmiş Açıklama: | ADC, Audio 24 bit 96k I²S 16-TSSOP |
| Açıklama: | IC ADC AUDIO STER 24BIT 16TSSOP |
| veri Arabirimi: | I²S |
| Email: | [email protected] |
AK5720VT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8950CGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC ADC MONO MIC-INPUT 24QFN | soruşturma |
 |
AD7147PACPZ-1RL | Analog Devices Inc. | IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP | soruşturma |
|
CS4399-CNZR | Cirrus Logic Inc. | HIPRFDACINTGHPDRIVR&IMPED DETCTN | soruşturma |
 |
TLP7830(TL,E | Toshiba Semiconductor and Storage | X36 PB-F OPTO ISOLATION AMPLIFIE | soruşturma |
 |
PCM2702E/2K | Texas Instruments | IC DAC 16BIT STEREO W/USB 28SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers