satın almak BYCHPS ile AK7742EQ
Garanti ile satın alın
AK7742EQ
- Parça Numarası:
- AK7742EQ
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC DSP CODEC 24BIT 48LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19083 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK7742EQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK7742EQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK7742EQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Gerilim - Çekirdek: | 1.80V |
| tip: | Floating Point |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-LQFP (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 48-LQFP |
| Diğer isimler: | 974-1040 AK7742EQP |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 23.25kB |
| Kalıcı hafıza: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AK7742EQ |
| arayüzey: | I²C |
| Açıklama: | IC DSP CODEC 24BIT 48LQFP |
| Saat Hızı: | 18.6MHz |
| Email: | [email protected] |
AK7742EQ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320LBC56PZ57 | Texas Instruments | IC DSP 100LQFP | soruşturma |
|
TMS320C6414TBGLZA8 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA | soruşturma |
 |
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
 |
CS181022-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET CS181022 144LQFP | soruşturma |
|
ADSP-2187NBSTZ-320 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP | soruşturma |
|
SM320DM642AGDKI7EP | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT VID 548FCBGA | soruşturma |
 |
MSC8156TAG1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers