satın almak BYCHPS ile ALS70C363QW200
Garanti ile satın alın
ALS70C363QW200
- Parça Numarası:
- ALS70C363QW200
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14245 Pieces
- Veri Sayfası:
- ALS70C363QW200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ALS70C363QW200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ALS70C363QW200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ALS70C363QW200 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V |
| Email: | [email protected] |
ALS70C363QW200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C363QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | soruşturma |
|
ALS70C332MF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | soruşturma |
|
ALS70C394QM040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 390000UF 40V | soruşturma |
|
ALS70C363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | soruşturma |
|
ALS70C364QT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V | soruşturma |
|
ALS70C363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | soruşturma |
|
ALS70C363LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | soruşturma |
|
ALS70C363MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | soruşturma |
|
ALS70C334QH040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | soruşturma |
|
ALS70C334NP040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | soruşturma |
|
ALS70C332LM500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | soruşturma |
|
ALS70C362QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3600UF 450V | soruşturma |
|
ALS70C392NF550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3900UF 550V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog