satın almak BYCHPS ile ALS70H822QW550
Garanti ile satın alın
ALS70H822QW550
- Parça Numarası:
- ALS70H822QW550
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- ALU SCREW TERMINAL 8200UF 550V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17933 Pieces
- Veri Sayfası:
- ALS70H822QW550.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ALS70H822QW550, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ALS70H822QW550 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ALS70H822QW550 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 550V |
| Email: | [email protected] |
ALS70H822QW550 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70H822NJ350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 350V | soruşturma |
|
ALS70H823QP100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 100V | soruşturma |
|
ALS70H822QH400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 400V | soruşturma |
|
ALS70H822QC250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 250V | soruşturma |
|
ALS70H823DF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 25V | soruşturma |
|
ALS70H822NT550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 550V | soruşturma |
|
ALS70H822NF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 350V | soruşturma |
|
ALS70H822QP500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 500V | soruşturma |
|
ALS70H821DF550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820UF 550V | soruşturma |
|
ALS70H822QM450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 450V | soruşturma |
|
ALS70H821DE450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820UF 450V | soruşturma |
|
ALS70H822DA063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 63V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers