satın almak BYCHPS ile ALS80U752NP400
Garanti ile satın alın
ALS80U752NP400
- Parça Numarası:
- ALS80U752NP400
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12953 Pieces
- Veri Sayfası:
- ALS80U752NP400.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ALS80U752NP400, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ALS80U752NP400 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ALS80U752NP400 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V |
| Email: | [email protected] |
ALS80U752NP400 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS80U752NF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | soruşturma |
|
ALS80A202KF450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2000UF 450V | soruşturma |
|
ALS80U752NS500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 500V | soruşturma |
|
ALS80U752NW450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 450V | soruşturma |
|
ALS80H243DE040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 40V | soruşturma |
|
ALS80U433NJ100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 43000UF 100V | soruşturma |
|
ALS80U752NJ350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | soruşturma |
|
ALS80H472NF450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4700UF 450V | soruşturma |
|
ALS80G163NJ200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 200V | soruşturma |
|
ALS80A302DA100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 100V | soruşturma |
|
ALS80G912NS450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 9100UF 450V | soruşturma |
|
ALS80H272QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 450V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers