satın almak BYCHPS ile ALS81C513NP100
Garanti ile satın alın
ALS81C513NP100
- Parça Numarası:
- ALS81C513NP100
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- ALU SCREW TERMINAL 51000UF 100V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17339 Pieces
- Veri Sayfası:
- ALS81C513NP100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ALS81C513NP100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ALS81C513NP100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ALS81C513NP100 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | ALU SCREW TERMINAL 51000UF 100V |
| Email: | [email protected] |
ALS81C513NP100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS81C513QH100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 51000UF 100V | soruşturma |
|
ALS81C514QS040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 510000UF 40V | soruşturma |
|
ALS81C562QM500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V | soruşturma |
|
ALS81C512NP500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 500V | soruşturma |
|
ALS81C514QH025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 510000UF 25V | soruşturma |
|
ALS81C564NP025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 25V | soruşturma |
|
ALS81C512MF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 350V | soruşturma |
|
ALS81C512LM350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 350V | soruşturma |
|
ALS81C512NJ450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 450V | soruşturma |
|
ALS81C514QT040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 510000UF 40V | soruşturma |
|
ALS81C562QH450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 450V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers