satın almak BYCHPS ile AMK063C6474KP-F
Garanti ile satın alın
AMK063C6474KP-F
- Parça Numarası:
- AMK063C6474KP-F
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP, MLCC, 0201, 4V, X6S, 0.47 U
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17348 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.AMK063C6474KP-F.pdf2.AMK063C6474KP-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AMK063C6474KP-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AMK063C6474KP-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5270-2 RM AMK063 C6474KP-F |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AMK063C6474KP-F |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP, MLCC, 0201, 4V, X6S, 0.47 U |
| Email: | [email protected] |
AMK063C6474KP-F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK063ABJ105MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V X5R 0201 | soruşturma |
|
AMK063F104ZP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 4V Y5V 0201 | soruşturma |
|
AMK063C6104MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 4V X6S 0201 | soruşturma |
|
AMK063ABJ105KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V X5R 0201 | soruşturma |
|
AMK063C6224MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 4V X6S 0201 | soruşturma |
|
AMK063AC6105KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V X6S 0201 | soruşturma |
|
AMK063C6223KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 4V X6S 0201 | soruşturma |
|
AMK063BJ104MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 4V X5R 0201 | soruşturma |
|
AMK063BJ474MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 4V X5R 0201 | soruşturma |
|
AMK063BJ224MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 4V X5R 0201 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers