satın almak BYCHPS ile AMK316AC7476ML-T
Garanti ile satın alın
AMK316AC7476ML-T
- Parça Numarası:
- AMK316AC7476ML-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7S,47UF20%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16751 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.AMK316AC7476ML-T.pdf2.AMK316AC7476ML-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AMK316AC7476ML-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AMK316AC7476ML-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5402-2 CE AMK316AC7476ML-T |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AMK316AC7476ML-T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7S,47UF20% |
| Email: | [email protected] |
AMK316AC7476ML-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK316AB7226MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 4V X7R 1206 | soruşturma |
|
AMK316AC7476MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 4V X7S 1206 | soruşturma |
|
AMK316BJ107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | soruşturma |
|
AMK316BJ476ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 4V X5R 1206 | soruşturma |
 |
AMK316AC6476ML-T | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1206,16V ,X6S,47UF20% | soruşturma |
|
AMK316ABJ107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | soruşturma |
|
AMK316AC6107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X6S 1206 | soruşturma |
|
AMK316BBJ157ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X5R 1206 | soruşturma |
|
AMK316ABJ107MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | soruşturma |
|
AMK316AB7226KLHT | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7R,22UF10% | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers