satın almak BYCHPS ile AMK325ABJ107MMHP
Garanti ile satın alın
AMK325ABJ107MMHP
- Parça Numarası:
- AMK325ABJ107MMHP
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,100UF10%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16626 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.AMK325ABJ107MMHP.pdf2.AMK325ABJ107MMHP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AMK325ABJ107MMHP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AMK325ABJ107MMHP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5403-2 CE AMK325ABJ107MMHP |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AMK325ABJ107MMHP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,100UF10% |
| Email: | [email protected] |
AMK325ABJ107MMHP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK325ABJ107MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1210 | soruşturma |
 |
AMK325AC6337MM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X6S,330UF20% | soruşturma |
|
AMK325ABJ227MMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,220UF20% | soruşturma |
|
AMK325ABJ227MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X5R 1210 | soruşturma |
|
AMK325AC6157MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X6S 1210 | soruşturma |
|
AMK325ABJ157MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X5R 1210 | soruşturma |
|
AMK325AC6227MM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X6S,220UF20% | soruşturma |
|
AMK325AC6227MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X6S 1210 | soruşturma |
|
AMK325ABJ337MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 330UF 4V X5R 1210 | soruşturma |
|
AMK325ABJ227MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X5R 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers