satın almak BYCHPS ile AP55HV
Garanti ile satın alın
AP55HV
- Parça Numarası:
- AP55HV
- Üretici firma:
- Knowles Voltronics
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18094 Pieces
- Veri Sayfası:
- AP55HV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AP55HV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AP55HV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 600V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| Dizi: | A_HV |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1608-1223 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AP55HV |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5 ~ 55pF Trimmer Capacitor 600V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H |
| kapasitans Aralığı: | 1.5 ~ 55pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
AP55HV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMA30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | soruşturma |
 |
CV31C250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH | soruşturma |
|
GNC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | soruşturma |
|
GMB30300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-100PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
CV31E600 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 15-60PF 200V TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers