satın almak BYCHPS ile APSF2R5ELL561MF08S
Garanti ile satın alın
APSF2R5ELL561MF08S
- Parça Numarası:
- APSF2R5ELL561MF08S
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16975 Pieces
- Veri Sayfası:
- APSF2R5ELL561MF08S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür APSF2R5ELL561MF08S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin APSF2R5ELL561MF08S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 2.5V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Dizi: | NPCAP™-PSF |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | - |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 5.9A @ 100kHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | APSF2R5ELL561MF08S |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.098" (2.50mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 560µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 5 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 5 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 560µF |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
APSF2R5ELL561MF08S için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers