satın almak BYCHPS ile APTM120TDU57PG
Garanti ile satın alın
APTM120TDU57PG
- Parça Numarası:
- APTM120TDU57PG
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17610 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.APTM120TDU57PG.pdf2.APTM120TDU57PG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür APTM120TDU57PG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin APTM120TDU57PG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 5V @ 2.5mA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SP6-P |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 684 mOhm @ 8.5A, 10V |
| Güç - Max: | 390W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SP6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | APTM120TDU57PG |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 5155pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 187nC @ 10V |
| FET Tipi: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Özelliği: | Standard |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 17A 390W Chassis Mount SP6-P |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 1200V (1.2kV) |
| Açıklama: | MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 17A |
| Email: | [email protected] |
APTM120TDU57PG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog