satın almak BYCHPS ile AQP-HS-SJ20A
Garanti ile satın alın
AQP-HS-SJ20A
- Parça Numarası:
- AQP-HS-SJ20A
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- HEAT SINK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14628 Pieces
- Veri Sayfası:
- AQP-HS-SJ20A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AQP-HS-SJ20A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AQP-HS-SJ20A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AQP-HS-SJ20A |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | HEAT SINK |
| Email: | [email protected] |
AQP-HS-SJ20A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AQP804 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-N | soruşturma |
 |
AQP-HS-J25A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | soruşturma |
|
AQP-HS-20A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | soruşturma |
|
AQP812 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK SLIM 45MM | soruşturma |
 |
1784290000 | Weidmuller | TERMINAL CROSS CONN 2.5N 1/4-2 | soruşturma |
 |
J7TKN-A-11 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 8-11A | soruşturma |
|
AQP-HS-J10A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | soruşturma |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | soruşturma |
|
AQP-HS-30/40A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-A | soruşturma |
|
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | soruşturma |
|
AQP803 | Panasonic Electric Works | DIN RAIL MOUNT PLATE FOR AQ-N | soruşturma |
|
AQP-PC | Panasonic Industrial Automation Sales | TERMINAL COVER FOR AQR SSR | soruşturma |
|
AQP808 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 25A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers