satın almak BYCHPS ile AS1160-BCCT
Garanti ile satın alın
AS1160-BCCT
- Parça Numarası:
- AS1160-BCCT
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC SERIALIZER 49-CTBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13434 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS1160-BCCT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS1160-BCCT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS1160-BCCT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 49-CTBGA (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 49-TFBGA |
| çıkış Tipi: | LVDS |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| Giriş Sayısı: | 10 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AS1160-BCCT |
| Giriş tipi: | LVCMOS, LVTTL |
| Görev, işlev: | Serializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | 660Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-CTBGA (7x7) |
| Açıklama: | IC SERIALIZER 49-CTBGA |
| Veri hızı: | 660Mbps |
| Email: | [email protected] |
AS1160-BCCT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9234EUM+TD | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | soruşturma |
 |
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | soruşturma |
 |
MAX9282AGTM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | soruşturma |
 |
MAX3892EGH+T | Maxim Integrated | IC 4:1 SERIALIZER SONET QFN | soruşturma |
 |
AS1161-BCCT | ams | IC DESERIALIZER 49-CTBGA | soruşturma |
 |
THCV214-5T | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP | soruşturma |
|
SN65LV1224DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | soruşturma |
|
SN65LVDS93DGGR | Texas Instruments | IC LVDS SERDES TX 56TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers