satın almak BYCHPS ile AS1716A-ASOT
Garanti ile satın alın
AS1716A-ASOT
- Parça Numarası:
- AS1716A-ASOT
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19587 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS1716A-ASOT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS1716A-ASOT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS1716A-ASOT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Sensor Interface |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AS1716A-ASOT |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 4.5mA |
| Email: | [email protected] |
AS1716A-ASOT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | soruşturma |
|
AS1710A-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-6 | soruşturma |
 |
AS1713-BTDT | ams | IC OPAMP DIFF 4MHZ RRO 8MLPD | soruşturma |
 |
AS1712A-AQFT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 16TQFN | soruşturma |
 |
MAX1478CAE | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 ESD 16-SSOP | soruşturma |
|
AS1710B-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-5 | soruşturma |
 |
LMP7312MA/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PROGRAM AFE 14SOIC | soruşturma |
|
XTR111AIDRCTG4 | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | soruşturma |
|
XTR112U | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers