satın almak BYCHPS ile AS3543-ECTP
Garanti ile satın alın
AS3543-ECTP
- Parça Numarası:
- AS3543-ECTP
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13451 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS3543-ECTP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS3543-ECTP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS3543-ECTP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 68-CTBGA (6x6) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 68-TFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 6 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AS3543-ECTP |
| arayüzey: | Serial |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Açıklama: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Uygulamalar: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
AS3543-ECTP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | soruşturma |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | soruşturma |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | soruşturma |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | soruşturma |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | soruşturma |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers