satın almak BYCHPS ile AS6C8008A-45BINTR
Garanti ile satın alın
AS6C8008A-45BINTR
- Parça Numarası:
- AS6C8008A-45BINTR
- Üretici firma:
- Alliance Memory, Inc.
- Açıklama:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16781 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS6C8008A-45BINTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS6C8008A-45BINTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS6C8008A-45BINTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-FPBGA (10x8) |
| hız: | 55ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-VFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 8Mb (1M x 8) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AS6C8008A-45BINTR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
AS6C8008A-45BINTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AS6C8008-55BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | soruşturma |
 |
AS6C8008A-45ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
 |
AS6C8008A-45BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | soruşturma |
|
AS6C8008-55BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | soruşturma |
|
AS6C8008A-45ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
|
AS6C8008-55ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
|
AS6C8008-55ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers