satın almak BYCHPS ile AS7C513B-15JCNTR
Garanti ile satın alın
AS7C513B-15JCNTR
- Parça Numarası:
- AS7C513B-15JCNTR
- Üretici firma:
- Alliance Memory, Inc.
- Açıklama:
- IC SRAM 512KBIT 15NS 44SOJ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12165 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS7C513B-15JCNTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS7C513B-15JCNTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS7C513B-15JCNTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-SOJ |
| hız: | 15ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Kb (32K x 16) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AS7C513B-15JCNTR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 512KBIT 15NS 44SOJ |
| Email: | [email protected] |
AS7C513B-15JCNTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AS7C513B-15JCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44SOJ | soruşturma |
 |
AS7C513B-12TCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 12NS 44TSOP | soruşturma |
|
AS7C513B-12TCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 12NS 44TSOP | soruşturma |
|
AS7C513B-15TCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44TSOP | soruşturma |
|
AS7C513B-15TCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers