satın almak BYCHPS ile AS8501-ASOU
Garanti ile satın alın
AS8501-ASOU
- Parça Numarası:
- AS8501-ASOU
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC DATA ACQ 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16244 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS8501-ASOU.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS8501-ASOU, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS8501-ASOU e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Data Acquisition System (DAS) |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | Analog, Digital |
| Diğer isimler: | AS8501ASOU |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AS8501-ASOU |
| arayüzey: | Serial |
| Giriş tipi: | Analog, Digital |
| Açıklama: | IC DATA ACQ 16-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
AS8501-ASOU için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AS8506C-BQFM-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | soruşturma |
 |
AS8506-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | soruşturma |
|
AS8506C-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | soruşturma |
 |
AS8501-ASOT | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16-SOIC | soruşturma |
 |
XTR110KPG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 DIP | soruşturma |
|
AS8500-ASOT | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | soruşturma |
|
AS8500-ASOU | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | soruşturma |
|
AS8506-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | soruşturma |
|
AS8506C-BQFP-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | soruşturma |
|
AS8506C-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers