satın almak BYCHPS ile ASPI-0612FS-3R3M-T
Garanti ile satın alın
ASPI-0612FS-3R3M-T
- Parça Numarası:
- ASPI-0612FS-3R3M-T
- Üretici firma:
- Abracon Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3UH 1.7A 137 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16579 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ASPI-0612FS-3R3M-T.pdf2.ASPI-0612FS-3R3M-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ASPI-0612FS-3R3M-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ASPI-0612FS-3R3M-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | ASPI-0612FS |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 535-10766-2 ASPI-0612FS-3R3M-T2 ASPI0612FS3R3MT2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici parti numarası: | ASPI-0612FS-3R3M-T |
| İndüktans: | 3.3µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 137 mOhm Max Nonstandard |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3UH 1.7A 137 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 137 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 1.7A |
| Güncel - Doygunluk: | 1.8A |
| Email: | [email protected] |
ASPI-0612FS-3R3M-T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers