satın almak BYCHPS ile AT25DF641-S3H-T
Garanti ile satın alın
AT25DF641-S3H-T
- Parça Numarası:
- AT25DF641-S3H-T
- Üretici firma:
- Adesto Technologies
- Açıklama:
- IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13384 Pieces
- Veri Sayfası:
- AT25DF641-S3H-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AT25DF641-S3H-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AT25DF641-S3H-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| hız: | 100MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | AT25DF641-S3H-TAD AT25DF641-S3H-TAD-ND AT25DF641S3HT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 64Mb (256 Bytes x 32K pages) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | AT25DF641-S3H-T |
| arayüzey: | SPI, RapidS |
| Açıklama: | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
AT25DF641-S3H-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25DF641-MWH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | soruşturma |
 |
AT25DF641A-MH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | soruşturma |
 |
AT25DF641A-SH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
AT25DF641A-SH-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
AT25DF641A-MH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | soruşturma |
|
AT25DF641-MWH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | soruşturma |
 |
AT25DF641-S3H-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers