satın almak BYCHPS ile AT73C507-MUR
Garanti ile satın alın
AT73C507-MUR
- Parça Numarası:
- AT73C507-MUR
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19058 Pieces
- Veri Sayfası:
- AT73C507-MUR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AT73C507-MUR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AT73C507-MUR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | - |
| Program Bellek Türü: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | AT73C507-MURCT AT73C507MUR |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| G / Ç sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AT73C507-MUR |
| arayüzey: | - |
| Açıklama: | IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN |
| çekirdekli İşlemci: | - |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
AT73C507-MUR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers