satın almak BYCHPS ile AT83C21GC144-ICRUL
Garanti ile satın alın
AT83C21GC144-ICRUL
- Parça Numarası:
- AT83C21GC144-ICRUL
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17608 Pieces
- Veri Sayfası:
- AT83C21GC144-ICRUL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AT83C21GC144-ICRUL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AT83C21GC144-ICRUL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-SSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AT83C21GC144-ICRUL |
| arayüzey: | Serial |
| Genişletilmiş Açıklama: | Interface 24-SSOP |
| Açıklama: | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
AT83C21GC144-ICRUL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | soruşturma |
 |
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | soruşturma |
|
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | soruşturma |
|
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | soruşturma |
 |
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | soruşturma |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | soruşturma |
|
AT83C21GC144-ICSIL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers