satın almak BYCHPS ile ATCC-211A-016-106M-T
Garanti ile satın alın
ATCC-211A-016-106M-T
- Parça Numarası:
- ATCC-211A-016-106M-T
- Üretici firma:
- Abracon Corporation
- Açıklama:
- TANT CAP 10.0UF 16.0V 20%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15199 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ATCC-211A-016-106M-T.pdf2.ATCC-211A-016-106M-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ATCC-211A-016-106M-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ATCC-211A-016-106M-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 16V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | ATCC-211 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | ATCC-211A-016-106M-T-ND ATCC-211A-016-106M-TTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | A |
| Üretici parti numarası: | ATCC-211A-016-106M-T |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 7 Ohm |
| Açıklama: | TANT CAP 10.0UF 16.0V 20% |
| kapasitans: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
ATCC-211A-016-106M-T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers