satın almak BYCHPS ile ATPL220A-A1U-Y
Garanti ile satın alın
ATPL220A-A1U-Y
- Parça Numarası:
- ATPL220A-A1U-Y
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC PWR LINE MCU 120LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16024 Pieces
- Veri Sayfası:
- ATPL220A-A1U-Y.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ATPL220A-A1U-Y, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ATPL220A-A1U-Y e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 120-LQFP (14x14) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 120-LQFP |
| Diğer isimler: | ATPL220AA1UY |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | ATPL220A-A1U-Y |
| Genişletilmiş Açıklama: | Modem 120-LQFP (14x14) |
| Açıklama: | IC PWR LINE MCU 120LQFP |
| veri Biçimi: | - |
| baud Oranları: | - |
| Email: | [email protected] |
ATPL220A-A1U-Y için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | soruşturma |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | soruşturma |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | soruşturma |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | soruşturma |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | soruşturma |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | soruşturma |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | soruşturma |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | soruşturma |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers