satın almak BYCHPS ile ATXMEGA256A3BU-AN
Garanti ile satın alın
ATXMEGA256A3BU-AN
- Parça Numarası:
- ATXMEGA256A3BU-AN
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13040 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ATXMEGA256A3BU-AN.pdf2.ATXMEGA256A3BU-AN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ATXMEGA256A3BU-AN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ATXMEGA256A3BU-AN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (14x14) |
| hız: | 32MHz |
| Dizi: | AVR® XMEGA® A3BU |
| RAM Boyutu: | 16K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 256KB (128K x 16) |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 47 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | ATXMEGA256A3BU-AN |
| Genişletilmiş Açıklama: | AVR AVR® XMEGA® A3BU Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 256KB (128K x 16) FLASH 64-TQFP (14x14) |
| EEPROM Boyutu: | 4K x 8 |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| çekirdek Boyutu: | 8/16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | AVR |
| Bağlantı: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
ATXMEGA256A3BU-AN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers