satın almak BYCHPS ile AU5790D/N,118
Garanti ile satın alın
AU5790D/N,118
- Parça Numarası:
- AU5790D/N,118
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19528 Pieces
- Veri Sayfası:
- AU5790D/N,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AU5790D/N,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AU5790D/N,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5.3 V ~ 27 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | AU |
| Protokol: | CAN |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 935277457118 AU5790D/N-T AU5790D/N-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AU5790D/N,118 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver CAN 8-SO |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
AU5790D/N,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AU5790D,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | soruşturma |
 |
AU5790D14,512 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | soruşturma |
|
AU5790D14/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | soruşturma |
|
AU5790D14,518 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | soruşturma |
|
AU5790D14/N,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC | soruşturma |
 |
DS34LV87TM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | soruşturma |
|
MAX207IDBG4 | Texas Instruments | IC TXRX DUAL RS232 5V 24-SSOP | soruşturma |
|
AU5790D,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers