satın almak BYCHPS ile AUR9705BGH
Garanti ile satın alın
AUR9705BGH
- Parça Numarası:
- AUR9705BGH
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC REG BUCK TSOT25
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17041 Pieces
- Veri Sayfası:
- AUR9705BGH.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AUR9705BGH, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AUR9705BGH e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AUR9705BGH |
| Genişletilmiş Açıklama: | Switching Regulator IC Output |
| Açıklama: | IC REG BUCK TSOT25 |
| Email: | [email protected] |
AUR9705BGH için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AUR9705AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | soruşturma |
 |
AUR9709AGLP | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | soruşturma |
|
AUR9703AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 0.8A SYNC TSOT25 | soruşturma |
|
AUR9705AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC TSOT25 | soruşturma |
|
AUR9705-33GH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | soruşturma |
 |
AUR9706AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A U-DFN3030-1 | soruşturma |
|
AUR9707AGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | soruşturma |
|
AUR9705AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | soruşturma |
|
AUR9704AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | soruşturma |
|
AUR9706AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | soruşturma |
|
AUR9721AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2A SYNC | soruşturma |
|
AUR9718BGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2.5A SYNC 6DFN | soruşturma |
|
AUR9707AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers