satın almak BYCHPS ile B1010-2R5155
Garanti ile satın alın
B1010-2R5155
- Parça Numarası:
- B1010-2R5155
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16875 Pieces
- Veri Sayfası:
- B1010-2R5155.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B1010-2R5155, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B1010-2R5155 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2503 526-2503 526-2503-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B1010-2R5155 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.583" (14.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 300 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 300 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
B1010-2R5155 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B1010-2R5155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | soruşturma |
|
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | soruşturma |
 |
FE0H155ZF | KEMET | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
B1635-2R5226 | Eaton | CAP 22F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers