satın almak BYCHPS ile B1020-2R5335-R
Garanti ile satın alın
B1020-2R5335-R
- Parça Numarası:
- B1020-2R5335-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16519 Pieces
- Veri Sayfası:
- B1020-2R5335-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B1020-2R5335-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B1020-2R5335-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2780 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B1020-2R5335-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.878" (22.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 150 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
B1020-2R5335-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FM0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | soruşturma |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | soruşturma |
 |
JJL0E168MSECBN | Nichicon | CAP 1600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
XB3550-2R5307-R | Eaton | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E338MSEJBN | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
B1020-2R5335 | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers