satın almak BYCHPS ile B1030-2R5685
Garanti ile satın alın
B1030-2R5685
- Parça Numarası:
- B1030-2R5685
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12567 Pieces
- Veri Sayfası:
- B1030-2R5685.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B1030-2R5685, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B1030-2R5685 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2507 526-2507 526-2507-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B1030-2R5685 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 6.8F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 6.8F |
| Email: | [email protected] |
B1030-2R5685 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XLR-48R6167-R | Eaton | CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
B1030-2R5685-R | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
 |
ESHSR-0360C0-002R7A | NessCap Co Ltd | CAP 360F 0% +20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers