satın almak BYCHPS ile B1325-2R5106
Garanti ile satın alın
B1325-2R5106
- Parça Numarası:
- B1325-2R5106
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15033 Pieces
- Veri Sayfası:
- B1325-2R5106.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B1325-2R5106, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B1325-2R5106 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2508 526-2508 526-2508-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B1325-2R5106 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.118" (28.40mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
B1325-2R5106 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B1325-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | soruşturma |
 |
B48621A7334Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 33F -10% +30% 42V CHAS MNT | soruşturma |
 |
DVS-3R6D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers