satın almak BYCHPS ile B1835-2R5336
Garanti ile satın alın
B1835-2R5336
- Parça Numarası:
- B1835-2R5336
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17537 Pieces
- Veri Sayfası:
- B1835-2R5336.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B1835-2R5336, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B1835-2R5336 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2510 526-2510 526-2510-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B1835-2R5336 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.496" (38.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 30 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 33F |
| Email: | [email protected] |
B1835-2R5336 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PM-5R0H305T-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691241E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SMD | soruşturma |
 |
EEC-EN0F204A | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
B1835-2R5336-R | Eaton | CAP 33F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
DX-5R5L334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers