satın almak BYCHPS ile B25620B118K882
Garanti ile satın alın
B25620B118K882
- Parça Numarası:
- B25620B118K882
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 1100UF 10% 880VDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19411 Pieces
- Veri Sayfası:
- B25620B118K882.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B25620B118K882, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B25620B118K882 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 880V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Threaded |
| Boyut / Boyut: | 4.567" Dia (116.00mm) |
| Dizi: | B2562 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | B25620B 118K882 B25620B0118K882 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 75°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B25620B118K882 |
| kurşun Aralığı: | 1.260" (32.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 5.236" (133.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1100µF ±10% Film Capacitor 880V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 1100UF 10% 880VDC SCREW |
| kapasitans: | 1100µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
B25620B118K882 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B25620B1147K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 140UF 10% 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
 |
B25620B1118K103 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1100UF 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1108K323 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1487K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1487K322 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1187K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 180UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1197K982 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 190UF 1.98KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1177K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 170UF 10% 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1158K103 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500UF 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1317K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 310UF 10% 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1107K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 1.1KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1147K981 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 145UF 1.98KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1117K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 110UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1706K981 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 10% 1.98KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1117K981 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 110UF 1.98KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1167K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 160UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
|
B25620B1108K203 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000UF 10% 1200VDC RAD | soruşturma |
|
B25620B1347K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 340UF 1.32KVDC SCREW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers