satın almak BYCHPS ile B25655P4707K031
Garanti ile satın alın
B25655P4707K031
- Parça Numarası:
- B25655P4707K031
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- 700UF / 450V / 190A (HP2)
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19503 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.B25655P4707K031.pdf2.B25655P4707K031.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B25655P4707K031, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B25655P4707K031 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 450V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Quick Connect, Disconnect |
| Boyut / Boyut: | 9.331" L x 2.835" W (237.00mm x 72.00mm) |
| Dizi: | B25655 |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 495-75583 B25655P4707K031-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B25655P4707K031 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.969" (50.00mm) |
| Özellikler: | Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 700µF ±10% Film Capacitor 450V Polyurethane (PU), Metalized - Stacked Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyurethane (PU), Metalized - Stacked |
| Açıklama: | 700UF / 450V / 190A (HP2) |
| kapasitans: | 700µF |
| Uygulamalar: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
B25655P4707K031 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog