satın almak BYCHPS ile B25835T2224K7
Garanti ile satın alın
B25835T2224K7
- Parça Numarası:
- B25835T2224K7
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 0.22UF 2.8KVAC CHAS MT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15919 Pieces
- Veri Sayfası:
- B25835T2224K7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B25835T2224K7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B25835T2224K7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 2800V (2.8kV) |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | B25835 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | B25835T2224K 7 B25835T2224K007 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B25835T2224K7 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.22µF ±10% Film Capacitor 2800V (2.8kV) Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | - |
| Açıklama: | CAP FILM 0.22UF 2.8KVAC CHAS MT |
| kapasitans: | 0.22µF |
| Uygulamalar: | Damping; Snubber |
| Email: | [email protected] |
B25835T2224K7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B25835K6474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835M474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.4KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835L2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M2154K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 3.4KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835M1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835M6224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 900VAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835K7115K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.1UF 1.7KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M334K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 1.4KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835T2104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 3KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835K2224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.4KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835B1225K17 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 2.1KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835M6474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835K1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M2104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 3.4KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835K7104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.7KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M225K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835M7474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.7KVAC QC TERM | soruşturma |
|
B25835K2224K27 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.7KVAC CHAS MT | soruşturma |
|
B25835M1684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 2.1KVAC QC TERM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers