satın almak BYCHPS ile B300D44A102XXG
Garanti ile satın alın
B300D44A102XXG
- Parça Numarası:
- B300D44A102XXG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13680 Pieces
- Veri Sayfası:
- B300D44A102XXG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B300D44A102XXG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B300D44A102XXG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-DFN |
| Özellikler: | 12.8kHz |
| Dizi: | BelaSigna® 300 |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 44-VFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | B300D44A102XXGOSCT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | B300D44A102XXG |
| arayüzey: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 44-DFN |
| Açıklama: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN |
| Uygulamalar: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
B300D44A102XXG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7813KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | soruşturma |
 |
PGA2311UA | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | soruşturma |
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | soruşturma |
|
SRC4184IPAGT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | soruşturma |
 |
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers