satın almak BYCHPS ile B32362B3207J30
Garanti ile satın alın
B32362B3207J30
- Parça Numarası:
- B32362B3207J30
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14214 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32362B3207J30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32362B3207J30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32362B3207J30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 330V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Dizi: | B32362 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 495-75675 B32362B3207J 30 B32362B3207J030 B32362B3207J30-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32362B3207J30 |
| kurşun Aralığı: | 1.378" (35.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 5.984" (152.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 200µF ±5% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW |
| kapasitans: | 200µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
B32362B3207J30 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32362A2407J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362B2607J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 600UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A3157J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 330VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362B2207J050 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 350VAC RADIAL | soruşturma |
|
B32362A4257J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4207J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4806J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A2257J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A3257J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 330VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362B2507J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 500UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A2157J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A3407J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 330VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4706J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32361A2706J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 350VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A3307J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 330VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A2307J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 250VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4157J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4107J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A4606J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 480VAC SCREW | soruşturma |
|
B32362A3107J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 330VAC SCREW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers