satın almak BYCHPS ile B32524R3156M
Garanti ile satın alın
B32524R3156M
- Parça Numarası:
- B32524R3156M
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 15UF 20% 250VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18700 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32524R3156M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32524R3156M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32524R3156M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 250V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 160V |
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) |
| Dizi: | B32524 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | B32524R3156M000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32524R3156M |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 15µF ±20% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 15UF 20% 250VDC RADIAL |
| kapasitans: | 15µF |
| Uygulamalar: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
B32524R3156M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32524Q685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R6106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 400VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32524R3106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R3226J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 5% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R3106K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524Q8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524Q1156J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 100VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32524R3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R3226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 250VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32524Q1336K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 100VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R6335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 400VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524Q3475J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524Q3155K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R6225M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 400VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524Q8155M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 20% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R336K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32524R3226M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 20% 250VDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers