satın almak BYCHPS ile B32632B7332J189
Garanti ile satın alın
B32632B7332J189
- Parça Numarası:
- B32632B7332J189
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 3300PF 5% 1.25KVDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19971 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32632B7332J189.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32632B7332J189, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32632B7332J189 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 450V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) |
| Dizi: | B32632 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32632B7332J189 |
| kurşun Aralığı: | 0.591" (15.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3300pF ±5% Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3300PF 5% 1.25KVDC RAD |
| kapasitans: | 3300pF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
B32632B7332J189 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32632B2102K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A1332K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 10% 1.6KVDC RAD | soruşturma |
|
B32632A7103K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 1.25KVDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32632A7472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 1.25KVDC RAD | soruşturma |
 |
B32632A2102J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632B2471K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 470PF 10% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A7472K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 1.25KVDC RAD | soruşturma |
|
B32632A2471K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 470PF 10% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A7153J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 5% 1.25KVDC RAD | soruşturma |
|
B32632A7472J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 1.25KVDC RAD | soruşturma |
|
B32632A6153K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32632B7272J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2700PF 5% 1.25KVDC RAD | soruşturma |
 |
B32632B6103J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 5% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32632A1332J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 5% 1.6KVDC RAD | soruşturma |
|
B32633S4472J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A2471K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 470PF 10% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A2102K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32632A2102J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers