satın almak BYCHPS ile B32671P6823K
Garanti ile satın alın
B32671P6823K
- Parça Numarası:
- B32671P6823K
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 0.082UF 10% 630VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18312 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32671P6823K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32671P6823K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32671P6823K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 200V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Dizi: | B32671P |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 495-4751 B32671P6823K000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32671P6823K |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.082µF ±10% Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.082UF 10% 630VDC RAD |
| kapasitans: | 0.082µF |
| Uygulamalar: | Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
B32671P6823K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32671P4105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32671P6334J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32671P6394K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.39UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32671P6104K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32671P6104K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32671L1222K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 1.6KVDC RAD | soruşturma |
 |
B32671P6154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32671P5224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 520VDC RAD | soruşturma |
|
B32671P6224J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32671P4684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 450VDC RAD | soruşturma |
|
B32671P6224K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32671L1182J000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKP BOX 1.8NF 5% 600VAC | soruşturma |
|
B32671P6683K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068?F 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32671P6224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
 |
B32671P6104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32671P6184K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.18UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
|
B32671L1152J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500PF 5% 1.6KVDC RAD | soruşturma |
|
B32671L1222J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 1.6KVDC RAD | soruşturma |
|
B32671P6683K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 10% 630VDC RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers