satın almak BYCHPS ile B32674D4565K
Garanti ile satın alın
B32674D4565K
- Parça Numarası:
- B32674D4565K
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 5.6UF 10% 450VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12223 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32674D4565K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32674D4565K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32674D4565K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 450V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) |
| Dizi: | B32674 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 495-2922 B32674D4565K000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32674D4565K |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.299" (33.00mm) |
| Özellikler: | Long Life |
| Genişletilmiş Açıklama: | 5.6µF ±10% Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 6.3 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 5.6UF 10% 450VDC RADIAL |
| kapasitans: | 5.6µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
B32674D4565K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32674F1105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32674D4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4335J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 5% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D6155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4805K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4755K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7.5UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D3505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D3505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D6335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D4605K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674D8225J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2?F 5% 875VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32674F4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers