satın almak BYCHPS ile B32676T8155K
Garanti ile satın alın
B32676T8155K
- Parça Numarası:
- B32676T8155K
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 1.5UF 10% 875VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14227 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32676T8155K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32676T8155K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32676T8155K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 875V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) |
| Dizi: | B32676 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 495-4565 B32676T8155K000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32676T8155K |
| kurşun Aralığı: | 1.476" (37.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Özellikler: | Long Life |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5µF ±10% Film Capacitor 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 26.2 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 1.5UF 10% 875VDC RADIAL |
| kapasitans: | 1.5µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
B32676T8155K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32676G1905J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 9UF 5% 750VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E8685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32676G8405K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32676G3306K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E6475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E3655K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.5UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676G8106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676T8205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32676G6156K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 630VDC RAD 4LD | soruşturma |
|
B32676E3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676T3905K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 9UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676G1565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 750VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E8105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E4206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 750VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676E3306K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 10% 300VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32676G8335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 875VDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers