satın almak BYCHPS ile B32774P7155K000
Garanti ile satın alın
B32774P7155K000
- Parça Numarası:
- B32774P7155K000
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 1.5UF 10% 700VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14919 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32774P7155K000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32774P7155K000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32774P7155K000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 700V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q200, B32774P |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 495-75568 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | B32774P7155K000 |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 20.3 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 1.5UF 10% 700VDC RADIAL |
| kapasitans: | 1.5µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
B32774P7155K000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32774D8505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 800VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32774D4505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774P6475K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D1305K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 1.3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D0205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D8305K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 800VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D8505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 800VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32774D4226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D8305J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 5% 800VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.1KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D1505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 1.3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D8126J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 5% 800VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D4685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774P6155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774P8105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 840VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D1505J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774P7475K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 700VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D1155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 1.3KVDC RAD | soruşturma |
|
B32774D0705K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7UF 10% 1.1KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32774D0205K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers