satın almak BYCHPS ile B32778P6506K000
Garanti ile satın alın
B32778P6506K000
- Parça Numarası:
- B32778P6506K000
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 50UF 10% 630VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12829 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32778P6506K000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32778P6506K000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32778P6506K000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q200, B32778P |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 495-75567 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | B32778P6506K000 |
| kurşun Aralığı: | 2.067" (52.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.969" (50.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 50µF ±10% Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 2.9 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 50UF 10% 630VDC RADIAL |
| kapasitans: | 50µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
B32778P6506K000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32778G4107K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32778J8277K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 270UF 10% 800VDC 12DIP | soruşturma |
|
B32778J1127K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 120UF 10% 1.3KVDC 12DIP | soruşturma |
 |
B32778P6356K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G4756K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 75UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32778G5806K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 10% 575VDC RAD 4LD | soruşturma |
|
B32778G8456J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 45UF 5% 800VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778J5367K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 360UF 10% 575VDC 12DIP | soruşturma |
|
B32778P8276K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 27UF 10% 840VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G5606K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 10% 575VDC RAD 4LD | soruşturma |
|
B32778G1276J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 27UF 5% 1.3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G1276K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 27UF 10% 1.3KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G0406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 1.1KVDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G4806K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778J4487K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 450VDC 12DIP | soruşturma |
|
B32778J0207K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 10% 1.1KVDC 12DIP | soruşturma |
|
B32778P7306K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 10% 700VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32778G406J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 5% 1.1KVDC RAD 4LD | soruşturma |
|
B32778G9506K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 50UF 10% 900VDC RAD 4LD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers