satın almak BYCHPS ile B32911B3223K289
Garanti ile satın alın
B32911B3223K289
- Parça Numarası:
- B32911B3223K289
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16676 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32911B3223K289.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32911B3223K289, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32911B3223K289 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 760V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 330V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Dizi: | B32911 |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32911B3223K289 |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Özellikler: | X1 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF ±10% Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
B32911B3223K289 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32911B3223M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | soruşturma |
|
B32911B3223M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | soruşturma |
|
B32911B3223M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | soruşturma |
 |
B32911B3223K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 330VAC RAD | soruşturma |
|
B32911B3223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog