satın almak BYCHPS ile B37830R0100K021
Garanti ile satın alın
B37830R0100K021
- Parça Numarası:
- B37830R0100K021
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12935 Pieces
- Veri Sayfası:
- B37830R0100K021.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B37830R0100K021, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B37830R0100K021 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0504 (1410 Metric) |
| Kondansatörler sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B37830R0100K021 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10pF ±10% Isolated Capacitor Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Ceramic |
| Açıklama: | CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504 |
| devre Tipi: | Isolated |
| kapasitans: | 10pF |
| Email: | [email protected] |
B37830R0100K021 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B37830R0150K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 15PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
|
B37830R0330K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 33PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
|
B37830R0220K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
|
B37830R0220K023 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
|
B37830R0101K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 100PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
 |
GNM0M2R61C223ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.022UF 16V X5R 0302 | soruşturma |
 |
W2A41C331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V X7R 0508 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers