satın almak BYCHPS ile B39131B4926H310
Garanti ile satın alın
B39131B4926H310
- Parça Numarası:
- B39131B4926H310
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- IF 133.20 MHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19909 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39131B4926H310.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39131B4926H310, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39131B4926H310 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.276" Dia x 0.197" L (7.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-SMD, No Lead |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B39131B4926H310 |
| Yükseklik (Max): | 0.058" (1.48mm) |
| Açıklama: | IF 133.20 MHZ |
| Email: | [email protected] |
B39131B4926H310 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39431B3555U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | soruşturma |
 |
B39122B1603Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1220 MHZ | soruşturma |
|
B39931B4063U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | soruşturma |
|
B39132B5103U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | RF 1260.00MHZ | soruşturma |
|
B39131B3647Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 125MHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
|
B39132B1642U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.25GHZ SAT SMD | soruşturma |
|
B39901B4330P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog